7月1日，高通有数码博主爆料称，骁龙小米小米将会在7月4日发布全新的变冰布新散热技术，这一技术应该会应用在小米12S系列手机上。龙曝据悉，代散小米的热技新散热技术可以通过提高气液循环效率，从而提高手机的高通散热效能。

小米12S系列

目前，骁龙小米小米官方已经宣布将在7月4日发布新款旗舰手机小米12S系列。变冰布新可以确定的龙曝是，小米12S系列将首发搭载台积电4nm工艺打造的代散高通骁龙8+移动平台，并与相机厂商徕卡联名，热技配备一英寸的高通索尼IMX989大底传感器。

一般情况下，骁龙小米强大的变冰布新性能意味着更高的功耗和更加严重的发热。所以关于首发了高通骁龙8+移动平台的小米新旗舰，不少网友有些担心，从而向小米创始人雷军提问：小米12S调校如何，到底烫不烫？

在6月30日晚间，雷军正面回答了这些问题，称不调好不上市，这次的8475相当给力，小米也在调校上下了很大功夫，这次的产品体验可以用“脱胎换骨”来形容。

小米将发布全新散热技术

而从此次相关数码博主的爆料信息来看，除了大量的调校，小米新款旗舰在散热系统方面应该还会有不少惊喜。目前，小米12S还没有正式发布，官方也在逐步预热各种配置信息，感兴趣的网友可以自行关注。

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